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1、lc卡刷卡機(jī)平臺(tái)

lc卡刷卡機(jī)平臺(tái)

芯東西（公眾號(hào)：aichip001）作者 | 高歌編輯 | Panken

芯東西10月20日?qǐng)?bào)道，近日，美國(guó)EDA公司Cadence正式交付了Integrity 3D-IC平臺(tái)。該平臺(tái)可以讓SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計(jì)和封裝團(tuán)隊(duì)協(xié)同對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化，還將設(shè)計(jì)規(guī)劃、物理實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析功能集成在單個(gè)管理界面中，簡(jiǎn)化了多種EDA工具的使用。

Cadence稱，這是行業(yè)中首款完整的高容量3D-IC平臺(tái)，支持所有3D設(shè)計(jì)類型，支持早期3D堆疊的電熱、功耗和靜態(tài)時(shí)序分析（STA）功能。

今天，Cadence數(shù)字與簽核事業(yè)部產(chǎn)品工程資深群總監(jiān)劉淼和芯東西等媒體進(jìn)行了深入探討，分享了Integrity 3D-IC的研發(fā)背景、具體功能和客戶對(duì)這一平臺(tái)的評(píng)價(jià)等。

據(jù)劉淼分享，當(dāng)前摩爾定律正在放緩。為了提升芯片性能，服務(wù)器CPU、GPU裸片（Die）尺寸正在逐漸增加，越來越接近光罩極限。

為了提升芯片性能，半導(dǎo)體行業(yè)一方面正在繼續(xù)推進(jìn)制程演進(jìn)，另一方面則在不斷探索、發(fā)展2.5D/3D堆疊、chiplet（芯粒）等先進(jìn)封裝技術(shù)。

▲后摩爾時(shí)代行業(yè)發(fā)展

通過先進(jìn)封裝技術(shù)，芯片性能不但能夠被顯著地提升，也能夠?yàn)榫A廠商帶來更小的引線、功耗、封裝尺寸，提升生產(chǎn)良率，減少芯片生產(chǎn)成本。

但是對(duì)設(shè)計(jì)廠商和封裝企業(yè)來說，3D-IC會(huì)帶來很多挑戰(zhàn)，比如裸片放置與Bump（凸點(diǎn)）規(guī)劃、SoC和封裝團(tuán)隊(duì)各自為戰(zhàn)、缺少統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫(kù)、系統(tǒng)級(jí)裸片連接驗(yàn)證、設(shè)計(jì)復(fù)雜程度上升等。

▲3D-IC當(dāng)前的挑戰(zhàn)

針對(duì)這些行業(yè)痛點(diǎn)，Cadence推出了Integrity 3D-IC平臺(tái)。該平臺(tái)集成3D設(shè)計(jì)規(guī)劃與物理實(shí)現(xiàn)、早期3D電熱、功耗和靜態(tài)時(shí)序分析功能，實(shí)現(xiàn)從系統(tǒng)層面優(yōu)化功耗、性能和面積目標(biāo)（PPA）。

借助該平臺(tái)，SoC和封裝設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可以對(duì)完整系統(tǒng)進(jìn)行同步優(yōu)化、協(xié)同，在單一界面管理并實(shí)現(xiàn)原生3D堆疊。

劉淼稱，Cadence的Integrity 3D-IC平臺(tái)是其廣泛3D-IC解決方案的組成，同時(shí)集成了系統(tǒng)、驗(yàn)證及IP功能。

具體來說，該平臺(tái)支持Palladium Z2和Protium X2進(jìn)行全系統(tǒng)功耗分析；基于小芯片的PHY IP互聯(lián)；Virtuoso設(shè)計(jì)環(huán)境和Allegro封裝技術(shù)的協(xié)同設(shè)計(jì)；集成化的IC簽核提取和STA。

事實(shí)上，通過Integrity 3D-IC平臺(tái)，Cadence將自己的Virtuoso設(shè)計(jì)環(huán)境和Allegro封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)庫(kù)的統(tǒng)一，打通了內(nèi)部工具互通瓶頸。

▲Integrity 3D-IC平臺(tái)統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫(kù)

Integrity 3D-IC平臺(tái)還集成了Sigrity仿真技術(shù)、Clarity 3D Transient Solver電磁場(chǎng)求解器及Celsius Thermal Solver熱求解器，不僅能夠進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)連接的3D規(guī)劃，還可以展現(xiàn)完整的系統(tǒng)級(jí)視圖和Chiplet到PCB板的映射。

此外，Cadence中國(guó)團(tuán)隊(duì)提出了Native 3D Partitioning（同構(gòu)和異構(gòu)裸片堆疊）方案，能夠有效地提升3D堆疊下的PPA。該技術(shù)也體現(xiàn)了Cadence中國(guó)團(tuán)隊(duì)成立15年來積累的技術(shù)實(shí)力。

在系統(tǒng)級(jí)分析和簽核流程上，Integrity 3D-IC平臺(tái)能夠進(jìn)行時(shí)序分析、物理驗(yàn)證、電源和熱仿真管理等流程。

▲Integrity 3D-IC早期系統(tǒng)級(jí)分析及簽核流程

Integrity 3D-IC平臺(tái)還支持3D靜態(tài)時(shí)序分析Tempus方案。相比2D封裝，3D-IC會(huì)顯著地提升Corners（偏差）數(shù)量，加大廠商驗(yàn)證難度和成本。Tempis的快速、自動(dòng)裸片分析技術(shù)（RAID）可以將這一流程壓縮至1/10。

其3D exploration流程可以通過用戶輸入信息將2D設(shè)計(jì)網(wǎng)表直接生成多個(gè)3D堆疊場(chǎng)景，自動(dòng)選擇最優(yōu)化的3D堆疊配置。

對(duì)于Integrity 3D-IC平臺(tái)帶來的系統(tǒng)級(jí)PPA優(yōu)化，比利時(shí)微電子研究中心IMEC、光子芯片創(chuàng)企曦智科技和中興微電子等廠商都表達(dá)了自己的看法。

IMEC高級(jí)Fellow兼項(xiàng)目總監(jiān)Eric Beyne稱：“根據(jù)我們研究團(tuán)隊(duì)在多核高性能設(shè)計(jì)結(jié)果，Cadence Integrity 3D-IC平臺(tái)將存儲(chǔ)器集成在邏輯流程，實(shí)現(xiàn)了跨芯片（cross-die）設(shè)計(jì)規(guī)劃、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和多Die的STA。”

曦智科技創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官沈亦晨也談道，Cadence Integrity 3D-IC平臺(tái)提供了集成了設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和早期系統(tǒng)級(jí)分析功能的統(tǒng)一數(shù)據(jù)庫(kù)方案，包括時(shí)序簽核和電熱分析。它幫助我們使用光學(xué)計(jì)算技術(shù)加速AI設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)下一代創(chuàng)新。

中興微電子封裝與測(cè)試部研發(fā)負(fù)責(zé)人孫拓北則稱，Cadence Integrity 3D-IC平臺(tái)將優(yōu)化的中階層設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析完美集成，使其能夠提供滿足超大規(guī)模計(jì)算和5G通信應(yīng)用的內(nèi)存帶寬需求的設(shè)計(jì)。

隨著摩爾定律放緩，先進(jìn)封裝等成為了提升芯片性能的主要工具。對(duì)于芯片設(shè)計(jì)廠商來說，7nm及以下的先進(jìn)制程和3D堆疊方案對(duì)其設(shè)計(jì)帶來了巨大的成本和難度挑戰(zhàn)。

本次Cadence的Integrity 3D-IC實(shí)現(xiàn)了Cadence各類3D子工具的整合，形成了內(nèi)部工具系統(tǒng)閉環(huán)，減輕了芯片設(shè)計(jì)廠商的使用難度和成本。這也是EDA行業(yè)發(fā)展的一大趨勢(shì)，未來3D設(shè)計(jì)工具和人工智能設(shè)計(jì)工具或許也將進(jìn)一步整合，降低芯片設(shè)計(jì)成本。

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